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高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目（四期）

审批

陕西-咸阳

发布时间： 2026年10月23日

项目详情

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高导热与**度印制线路板用覆铜板产业化项目（四期）

项目代码: ****

项目名称: 高导热与**度印制线路板用覆铜板产业化项目（四期）

单位名称: ****

项目法人: 陈仁喜

建设地点: **高新区**路8号****厂区内

申报单位经济类型:

项目所属行业: 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造

项目总投资: 33000（万元）

建设性质: 扩建

计划开工时间: 202611

审核状态: 审核通过

建设规模及内容: 该项目占地面积约为4.72亩，建筑面积约为6447㎡，主要建设年产480万张覆铜板的生产厂房及配套的层压机、配料、叠卜、回流生产线一条，购置空压机、冷水机组、净化系统、热油系统、仓储系统等各1套。

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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