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中国电子系统****公司,**电子****公司 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线二次配工程建设项目,高压软管事前公示
现将(****)2026-10-16采购需求公示如下:
项目基本信息| 项目 | 内容 |
| 项目名称 | 中国电子系统****公司,**电子****公司 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线二次配工程建设项目,高压软管 |
| 采购单位 | **** |
| 项目负责人 | 雷永杰 |
| 联系电话 | 178****0432 |
| 采购内容 | 中国电子系统****公司,**电子****公司 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线二次配工程建设项目,高压软管 |
| 预算金额 | |
| 供应商名称 | |
| 公示期限 | 2026-10-16 17:00:00至2026-10-17 17:00:00 |
发布单位:****
发布日期:2026-10-16